由于PC、NB、手機等消費性電子產品的大熱，今年PCB行業得到了很大的發展。但是，手機等設備在更新換代，對PCB的要求也在提升要求，特別是蘋果，其更新速度之快，需要PCB廠良好地應對。

　　市場一直有傳聞，說蘋果正尋求可以替代現有HDI（高密度電路板）的“類載板”技術，以順應智能手機采用SIP（系統級封裝）的趨勢。

　　即將推出的iPhone 8，預期會配備軟性OLED 屏幕、雙鏡頭、玻璃機殼，以及支持快速充電、無線充電、大容量電池的電力模塊，而厚度可以減少的主要原因為OLED屏幕及PCB面積縮減 (SLP)，以提供雙鏡頭所需要的空間。

　　隨著SIP搭載元件的數量增多以及其他功能的實現，超過HDI的極限負荷，蘋果希望進一步引進“類載板”材料的應用。

　　類載板仍是PCB 樣板的一種，只是制程上更接近半導體規格。HDI的線寬間距約為50μm/50μm。而SLP的規格則是30μm/30μm，更細、面積也更小，可以留出更多空間，但SLP在制造工藝、原材料、設計方案等方面都還沒有定論。

蘋果升級，其他手機廠商肯定也會更新，各大PCB廠商都作出回應，如金百澤等，積極投入產線規劃，對生產設備做出調整，新增設備和工序。預料明年類載板為兵家必爭之地，PCB行業又迎來新一輪的發展。